金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，金相組織是反映金屬金相的具體形態，如馬氏體，奧氏體，鐵素體，珠光體等等。

廣義的金相組織是指兩種或兩種以上的物質在微觀狀態下的混合狀態以及相互作用狀況。

金相制樣步驟

1.切割 。對切割的要求：保證樣品不燒傷，不發生組織變化，平整、光潔

2.鑲嵌。如果試樣大小合適，則不需要鑲樣但。如試樣尺寸小或形狀極不規則，如帶、絲、片、管，制備試樣十分困難，就必須把試樣鑲嵌起來。便于對試樣進行磨拋操作。

鑲嵌分二種：

熱鑲：目前一般多采用塑料鑲嵌(如膠木粉)，需配備熱鑲嵌機

冷鑲：環氧樹脂，壓克力，光固化類。大部分冷鑲嵌常溫常壓下可以固化，也可以配備真空鑲嵌機，壓力鍋等輔助冷鑲嵌設備達到更好的鑲嵌效果

3.研磨。研磨分為粗磨與精磨：

　　粗磨：整平試樣，并磨成合適的形狀。

　　精磨：除了要使表面光滑平整外，更重要的是應盡可能減少表層損傷。

每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層(至少應使前一道工序產生的變形層減少到本道工序產生的變形層深度)，而不是僅僅把前一道工序的磨痕除去；最后一道磨光工序產生的變形層深度應非常淺，保證能在下一道拋光工序中除去。

圖為試樣經過切割加工及四道磨光工序后，表面變形層厚度變化示意圖。圖中A、B、C均為變形層，越往里，變形量越小，D為未受損傷的組織。此過程要注意防止金屬過分發熱。

4.拋光。把磨光留下的細微磨痕成為光亮無痕的鏡面。

金相試樣的拋光主要分為兩類：機械拋光 電解拋光。

機械拋光是依靠非常細小的拋光材料配合金相拋光布的磨削、滾壓作用，除去試樣磨面上的極薄一層金屬。常見的金相拋光材料有金相拋光粉、金相拋光劑、金相拋光液以及拋光膏等。 

電解拋光和拋光原理。  

(a) 電解拋光裝置 （b）電解拋光原理

(a) 電解拋光裝置 （b）電解拋光原理。試樣接陽極，不銹鋼板作陰極，放入電解液中，接通電源后，陽極發生溶解，金屬離子進入溶液中。

5.金相腐蝕。金相腐蝕是金相樣品制備中的一道工序，有2種方法：化學腐蝕法和電解腐蝕法。化學腐蝕是將拋光好的樣品磨光面在化學腐蝕劑中腐蝕一定時間，從而顯示其試樣組織形貌。電解腐蝕所用設備與電解拋光相同，但工作電壓和工作電流比電解拋光時小。這時在試樣磨面上一般不形成一層薄膜，由于各相之間和晶粒與晶界之間電位不同，在微弱電流作用下各相腐蝕程度不同，因而顯示出組織。適于抗腐蝕性強、難于用化學腐蝕法腐蝕的材料。侵蝕劑配方有很多種，往往都有針對性，要由所要侵蝕材料而定。手邊最好有一本手冊，可是專門的金相手冊，也可以是金屬材料手冊。

6.顯微鏡觀察分析。顯微鏡是由一個透鏡或幾個透鏡的組合構成的一種光學儀器，主要用于放大微小物體成為人的肉眼所能看到的儀器。金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織，它是金屬學研究金相的重要儀器，是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備，該儀器配用攝像裝置及金相分析軟件，可攝取金相圖譜，并對圖譜進行測量分析，對圖象進行金相評級、編輯、輸出、存儲、管理等功能。