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HEP-5003S可直接用于關(guān)鍵表面，廣泛應(yīng)用于金屬安全檢查，尤其是大型設(shè)備的關(guān)鍵部件，例如管道上的焊接點(diǎn)和大型構(gòu)件上的其他接頭。該方法可有效展示金屬微觀結(jié)構(gòu)的變化，可防止因裂縫和泄漏可能導(dǎo)致的損傷。
?觸摸屏操作控制。?主機(jī)外殼采用全不銹耐酸鋼加表面噴塑的雙重防腐蝕結(jié)構(gòu)；?電壓、電流范圍大，可同時(shí)滿足各種材料的拋光和腐蝕；可選擇電壓電流曲線實(shí)時(shí)顯示
HYCT-4s晶間腐蝕儀是專門應(yīng)用于不銹鋼的晶間腐蝕的專用設(shè)備，用于檢驗(yàn)各種類型的不銹鋼、鋁合金等材料在特定的溫度和腐蝕試劑下晶間腐蝕的狀況，從而判定材料的化學(xué)成分、熱處理和加工工藝是否合理。MICT-4s晶間腐蝕儀滿足國(guó)標(biāo)GB/T 4334-2020和美標(biāo)ASTM A262-2015。
新款一體式整機(jī)設(shè)計(jì)，外形美觀大氣。集酸霧排放，循環(huán)水冷卻，遠(yuǎn)程監(jiān)控等功能一體，滿足國(guó)標(biāo)GB/T 4334-2020和美標(biāo)ASTM A262-2015中的試驗(yàn)(A法選配)。
?HYEP-60V型電解拋光腐蝕儀是一臺(tái)集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相試樣制備儀器。適合于工廠、大專院校、科研機(jī)構(gòu)等實(shí)驗(yàn)室使用。該設(shè)備利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相試樣的制備， 避免了機(jī)械拋光所帶來的變形層，具有制樣速度快，重復(fù)性好、等優(yōu)點(diǎn)
?HPEP – 6X 電解拋光腐蝕儀，利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備。該設(shè)備工作電壓、電流范圍大，功能齊全，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)，是鋼、鐵，尤其是不銹鋼及有色金屬試樣制備的理想設(shè)備。
手動(dòng)金相切割機(jī) 自動(dòng)金相切割機(jī) 金相冷鑲嵌機(jī) 金相熱鑲嵌機(jī) 手動(dòng)金相磨拋機(jī) 自動(dòng)金相磨拋機(jī) 輔助制樣設(shè)備
顯微維氏硬度計(jì) 維氏硬度計(jì) 洛氏硬度計(jì) 布氏硬度計(jì) 里氏硬度計(jì) 邵氏硬度計(jì) 巴氏硬度計(jì) 粗糙度測(cè)試系列 韋氏硬度計(jì)
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